シーメット株式会社よりお知らせ。
日々の活動状況や3Dプリンター（光造形・砂型造形装置）
に関する情報など随時配信しています。

2023.04.03お知らせ

製造業向け大型SLA光造形装置『CSLA-9000』発売開始

製造業が求める大型の造形サイズ、速度、精度、品質、機能を併せ持つ
過去最大級*1 ・大型SLA光造形装置『CSLA-9000』

『大型・長尺部品（1000mm超)からコネクタのような精密部品まで』
様々なニーズを高精度で対応可能な『CSLA-9000』を販売開始しました。
今まで通り『自社の細かな条件を設定して造形したい』
『形状によりマニュアル造形したい』
というコアな顧客ニーズにも対応。

今までもう少し調整したいけど出来ないというもどかしさに
悩まれていた3Dプリンタユーザ様の期待に応える装置です。
ぜひ、この機会に光造形方式デビューしてみませんか。

※1：シーメット社内ラインナップ

2023年4月中旬よりシーメットショールームにて実機見学会を開催中。2023年6月21日(水)-23日(金)東京ビッグサイトで開催されるものづくりワールド『次世代3Dプリンタ展』に
出展し、CSLA-9000の実機展示を行います
ぜひ、弊社ブースにお立ち寄り頂き、少しずつ改良し
新装置をぜひご確認下さいませ。
個別に実機見学ご希望の方は6/28より弊社ラボで再開致します.
ご要望含め、下記のお問い合わせ先にご連絡くださいませ。

【CSLA-9000特徴】

・業界標準より高分解能なスキャナ採用（従来比14倍）
・最大級のワークサイズX900×Y700×Z400mm。
・モデル内部に泡を混入させない新方式MFリコータ(特許出願中)を新規開発し採用。
・モデル取り出し性を重視し有効開口を広く取り、
取出し時にモデルに近く寄ることが出来作業性良く
オーバースライド扉を採用し、空間の無駄を削減。

CSLA-9000仕様比較(既存機ATOMm-8000）

項　　目	CSLA-9000	ATOMm-8000
搭載レーザ	半導体励起個体レーザ 1500mW　100KHz	半導体励起個体レーザ 1200mW　80KHz
リコータ方式	新方式MFリコータ　※特許出願中	ヴェントリコータ
スキャナ方式	デジタル方式	デジタル方式
走査速度	最大速度：47m/s	最大速度：45m/s
造形サイズ	X900×Y700×Z400mm	X800×Y600×Z400mm
レーザビーム径	Φ0.1～0.6mm　（可変方式）	Φ0.1～0.6mm　（可変方式）
積層ピッチ	0.1mm（標準）/オプションあり	0.1mm（標準）/オプションあり
操作方法	タッチパネルモニターによる操作	タッチパネルモニターによる操作
ソフトウェア	C－Sirius	C－Sirius
電源仕様	AC100V（単相）×1回路　20A	AC100V (単相）×1回路　 15A
装置外寸	W1340×D1800×H2250mm ※突起物を除く	W1900×D1190×H2170mm ※突起物を除く
装置重量	約1,250kg　（樹脂含まず）	約1,200kg　（樹脂含まず）
付帯設備	UVオーブン	UVオーブン