『大型・長尺部品(1000mm超)からコネクタのような精密部品まで』
様々なニーズを高精度で対応可能な『CSLA-9000』を販売開始しました。今まで通り『自社の細かな条件を設定して造形したい』
『形状によりマニュアル造形したい』
というコアな顧客ニーズにも対応。
今までもう少し調整したいけど出来ないというもどかしさに
悩まれていた3Dプリンタユーザ様の期待に応える装置です。
ぜひ、この機会に光造形方式デビューしてみませんか。
※1:シーメット社内ラインナップ
【CSLA-9000特徴】
・業界標準より高分解能なスキャナ採用(従来比14倍)
・最大級のワークサイズX900×Y700×Z400mm。
・モデル内部に泡を混入させない新方式MFリコータ(特許出願中)を新規開発し採用。
・モデル取り出し性を重視し有効開口を広く取り、
取出し時にモデルに近く寄ることが出来作業性良く
オーバースライド扉を採用し、空間の無駄を削減。
項 目 | CSLA-9000 | ATOMm-8000 |
搭載レーザ | 半導体励起個体レーザ 1500mW 100KHz |
半導体励起個体レーザ 1200mW 80KHz |
リコータ方式 | 新方式MFリコータ ※特許出願中 | ヴェントリコータ |
スキャナ方式 | デジタル方式 | デジタル方式 |
走査速度 | 最大速度:47m/s | 最大速度:45m/s |
造形サイズ | X900×Y700×Z400mm | X800×Y600×Z400mm |
レーザビーム径 | Φ0.1~0.6mm (可変方式) | Φ0.1~0.6mm (可変方式) |
積層ピッチ | 0.1mm(標準)/オプションあり | 0.1mm(標準)/オプションあり |
操作方法 | タッチパネルモニターによる操作 | タッチパネルモニターによる操作 |
ソフトウェア | C-Sirius | C-Sirius |
電源仕様 | AC100V(単相)×1回路 20A | AC100V (単相)×1回路 15A |
装置外寸 | W1340×D1800×H2250mm ※突起物を除く |
W1900×D1190×H2170mm ※突起物を除く |
装置重量 | 約1,250kg (樹脂含まず) | 約1,200kg (樹脂含まず) |
付帯設備 | UVオーブン | UVオーブン |
※本仕様に関しては、予告なく変更になる可能性があります。詳細については、弊社までご確認ください
※装置筐体色に関しては、照明の都合で異なる場合があります。
【お問い合わせ先】
シーメット株式会社 営業部
TEL:045-478-5561
e-mail:eyg@cmet.co.jp